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대면적 패널 패키징의 휨 해석
한국생산제조학회지
2019 .08
Package Warpage거동에 영향을 미치는 Input 인자에 대한 연구
대한전자공학회 학술대회
2012 .11
대면적 반도체 패키지 몰딩공정 Warpage 해석
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2012 .04
사출 성형 후변형의 영향 인자 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2007 .06
PCB 휨의 최소를 위한 더미 패턴의 최적 설계
대한기계학회 논문집 A권
2009 .06
모바일 폰 카메라 패키지의 다이 본딩 에폭시가 Warpage와 광학성능에 미치는 영향 분석
반도체디스플레이기술학회지
2016 .01
탄성 및 점탄성 성질을 고려한 반도체 Package Warpage Simulation
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .11
단섬유 보강 사출성형품의 휨 감소를 위한 게이트 위치, 성형 조건 및 제품 구조 설계
소성·가공
2008 .10
Warpage Simulation of Wafer Level 3D packaging
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2012 .10
COG 접합공정에서의 warpage 개선 방법에 대한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2014 .05
필름 인서트 사출성형 평판의 휨 변형에 관한 실험적 연구
금형가공 심포지엄
2011 .09
필름 인서트 사출성형 평판의 휨 변형에 관한 실험적 연구
소성·가공
2012 .02
리브 형상과 공정조건의 최적설계에 의한 사출제품 휨의 안정적 최소화에 관한 연구
한국기계가공학회지
2009 .09
반도체 제조공정에서 wafer의 warpage가 노광공정에 미치는 영향성
한국재료학회 학술발표대회
2007 .01
PLP의 Warpage 해석
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2018 .10
유리섬유로 보강된 수지에서 제품설계 및 성형조건에 따른 휨의 연구 : Part 1. 비결정성 수지
폴리머
2012 .09
Intake Manifold 제품 변형 제어 연구
소성·가공
2005 .06
모바일향 초소형 패키지의 Warpage 특성 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .05
유리섬유로 보강된 수지에서 제품설계 및 성형조건에 따른 휨의 연구 : Part 2. 결정성 수지
폴리머
2012 .11
냉각채널에 따른 Nozzle 제품의 휨 변형 특성 연구
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2011 .05
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