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대면적 패널 패키징의 휨 해석
한국생산제조학회지
2019 .08
반도체 패키지의 점탄성 특성을 고려한 휨 시뮬레이션
대한기계학회 춘추학술대회
2019 .04
박형 기판을 사용한 Package-on-Package용 상부 패키지와하부 패키지의 Warpage 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
등가 이방성 점탄성 모델 기반 열 응력에 따른 휨 해석 기법 개발
마이크로전자 및 패키징학회지
2022 .09
몰드 경화 공정 중 패키지 휨 예측을 위한 비용 절감형 머신러닝 방법
마이크로전자 및 패키징학회지
2024 .09
초박형 반도체 패키지의 Warpage 를 줄이기 위한 EMC Encapsulation 의 경화 공정 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2020 .09
300㎜ 패널 반도체 패키지의 굽힘량 예측
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2024 .12
모바일 폰 카메라 패키지의 다이 본딩 에폭시가 Warpage와 광학성능에 미치는 영향 분석
반도체디스플레이기술학회지
2016 .01
FR-4 폴리머 기판의 점탄성에 의한 고온 공정에서 생기는 휨 방위 변화 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .12
실리콘 칩과 EMC 두께에 따른 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 Warpage 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .11
패키지 몰딩 시 경화와 냉각 과정에서 발생하는 Warpage 분석
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2022 .07
유한요소해석을 이용한 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 Warpage 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .05
PoP용 Substrate의 Warpage 감소를 위해 유한요소법을 이용한 설계 파라메타 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2020 .01
Warpage Analysis and Improvement Approach of Transfer-molded Power Semiconductor Modules Considering EMC Properties and Module Structure
JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE
2025 .04
Determination of Feed System and Process Conditions for Injection Molding of Automotive Connector Part with Two Warpage Design Characteristics
한국기계가공학회지
2021 .12
PLP의 Warpage 해석
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2018 .10
우주용 메모리 적층 패키지 내 TSOP 메모리 패키지의 적층 다이에 따른 Warpage 분석 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2024 .12
재료특성을 고려한 반도체패키지용 인쇄회로기판의 warpagee 해석
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2019 .11
Model simplification methods for PCB warpage prediction
대한기계학회 춘추학술대회
2024 .11
In situ monitoring-based feature extraction for metal additive manufacturing products warpage prediction
Smart Structures and Systems, An International Journal
2022 .06
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