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점탄성을 고려한 플라스틱 IC 패키지의 파손해석 ( Cracking Analysis of Plastic IC package in Consideration of Viscoelasticity )
대한기계학회 춘추학술대회
1997 .01
열응력으로 인한 플라스틱 IC 패키지의 파괴해석 ( Plastic IC Package Cracking Analysis due to Thermal Stress )
대한기계학회 논문집
1995 .12
폴리이미드 코팅층을 내포하는 플라스틱 IC 패키지의 점탄성 파괴 해석 ( Viscoelastic Cracking Analysis of Plastic IC Package with Polyimide Coating Layer )
대한기계학회 논문집 A권
1998 .10
플라스틱 IC 패키지의 습열 파괴 해석
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
1998 .01
플라스틱 IC 패키지 접합부의 수명예측 및 품질향상에 관한 연구 ( A Study on the Life Prediction and Quality Improvement of Joint in IC Package )
대한용접·접합학회지
1999 .02
플라스틱 IC 패키지 접합부의 수명예측 및 품질향상에 관한 연구 ( A study on the Life Prediction & Quality Improvement of Joint in IC Package )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
1998 .01
IC편
전자공학회지
1967 .04
리플로 납땜 공정에서 플라스틱 IC 패키지의 습기 및 열로 인한 파손문제 해석 ( Hygrothermal Fracture Analysis of Plastic IC Package in Reflow Soldering Process )
대한기계학회 논문집 A권
1996 .04
열하중하에 있는 IC 패키지의 점탄성 파괴해석
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
1998 .01
폴리이미드 코팅층을 내포하는 플라스틱 IC 패키지의 습열 파괴 해석 ( Hygrothermal Cracking Analysis of Plastic IC Package with Polyimide Coating Layer )
대한기계학회 논문집 A권
1999 .09
System IC 설계 기술 ( System IC Design Techniques )
대한전자공학회 토론회
1997 .01
IC-패키지에 대한 각종 디지털 화상처리 기술의 적용방법에 대한 연구
비파괴검사학회지
1993 .02
IC Package 기술개발 동향
[ETRI] 전자통신동향분석
1989 .12
CMOS IC 패키지의 스위칭 특성 해석 및 최적 설계 ( A New CMOS IC Package Design Methodology Based on the Analysis of Switching Characteristics )
대한전자공학회 학술대회
1998 .11
트랜스퍼 금형에 있어서 IC 패키지의 성형 유동 해석에 관한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
1995 .11
Digital IC Case Study
대한전자공학회 단기강좌
1983 .01
잔류응력 및 점탄성을 고려한 플라스틱 부품의 후변형 예측
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2008 .10
Thermal Issues in 3D IC
전자공학회지
2009 .09
초고속 IC Package 설계
Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -
1989 .01
High-Frequency-Measurement-Based IC Package Performance Evaluation
대한전자공학회 ISOCC
2007 .10
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