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플라스틱 IC 패키지 접합부의 수명예측 및 품질향상에 관한 연구 ( A study on the Life Prediction & Quality Improvement of Joint in IC Package )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
1998 .01
표면실장용 IC 패키지 솔더접합부의 열피로 수명 예측 ( A prediction of the thermal fatigue life of solder joint in IC package for surface mount )
대한용접·접합학회지
1998 .08
열응력으로 인한 플라스틱 IC 패키지의 파괴해석 ( Plastic IC Package Cracking Analysis due to Thermal Stress )
대한기계학회 논문집
1995 .12
IC편
전자공학회지
1967 .04
점탄성을 고려한 플라스틱 IC 패키지의 파손해석 ( Cracking Analysis of Plastic IC package in Consideration of Viscoelasticity )
대한기계학회 춘추학술대회
1997 .01
점탄성을 고려한 플라스틱 IC 패키지의 파손해석 ( Cracking Analysis of Plastic IC Package in Consideration of Viscoelasticity )
대한기계학회 논문집 A권
1998 .03
플라스틱 IC 패키지의 습열 파괴 해석
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
1998 .01
System IC 설계 기술 ( System IC Design Techniques )
대한전자공학회 토론회
1997 .01
IC-패키지에 대한 각종 디지털 화상처리 기술의 적용방법에 대한 연구
비파괴검사학회지
1993 .02
IC Package 기술개발 동향
[ETRI] 전자통신동향분석
1989 .12
Digital IC Case Study
대한전자공학회 단기강좌
1983 .01
Thermal Issues in 3D IC
전자공학회지
2009 .09
초고속 IC Package 설계
Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -
1989 .01
High-Frequency-Measurement-Based IC Package Performance Evaluation
대한전자공학회 ISOCC
2007 .10
CMOS IC 패키지의 스위칭 특성 해석 및 최적 설계 ( A New CMOS IC Package Design Methodology Based on the Analysis of Switching Characteristics )
대한전자공학회 학술대회
1998 .11
트랜스퍼 금형에 있어서 IC 패키지의 성형 유동 해석에 관한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
1995 .11
System IC 기술 동향
전자공학회지
1998 .05
폴리이미드 코팅층을 내포하는 플라스틱 IC 패키지의 점탄성 파괴 해석 ( Viscoelastic Cracking Analysis of Plastic IC Package with Polyimide Coating Layer )
대한기계학회 논문집 A권
1998 .10
Prediction of solder joint reliability for 3D packages under thermal cycling
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .11
MOS IC와 Bipolar IC의 비교
전자공학회지
1969 .09
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