폴리이미드 코팅층을 내포하는 플라스틱 IC 패키지의 점탄성 파괴 해석 ( Viscoelastic Cracking Analysis of Plastic IC Package with Polyimide Coating Layer )

이강용; 양지혁

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자료유형: 학술저널

저자정보: 이강용 양지혁

저널정보: 대한기계학회 대한기계학회 논문집 A권 대한기계학회논문집 A권 제22권 제10호

발행연도: 1998.10

수록면: 1,930 - 1,937 (8page)

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