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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2004.12
- 수록면
- 21 - 26 (6page)
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본 논문에서는 package 된 BJT 의 RF 등가회로 모델을 optimization 과정 없이 직접 추출하는 방법을 개발하였다. 먼저, open과 short package 구조를 사용하여 plastie package 의 기생성분을 측정된 S-파라미터로부터 정확히 제거하였다. 이와 같이 package de-embedding 된 S-파라미터로부터 package lead 와 chip pad 사이의 bonding Wire 인덕턴스와 chip pad 캐패시턴스를 직접 추출하는 간단한 방법을 구축하였다. 그 후에 내부 BJT 소자의 소신호 모델변수들은 RF 등가회로로부터 유도된 Z 나 Y-파라미터 방정식을 이용하여 결정하였다 이 방법으로 모델화된 packaged BJT 의 S-파라미터는 측정 데이터와 아주 잘 일치하였으며 이는 새로운 추출방법의 정확성을 증명한다.
목차
요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 본론
Ⅲ. 결론
참고문헌
저자소개
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[학술지(정기간행물)] - S. Lee / feb.1994. / A new parameter extraction technique for small-signal equivalent circuit of polysilicon emitter bipolar transistors 41 : 233 ~ 238
[학술지(정기간행물)] - D.-W. Wu / 1995. / Large-signal modeling and characterization of a plastic packaged HBT for use in wireless portable units : 166 ~ 168
[학술지(정기간행물)] - M. Rittweger / 1997. / Device modeling of plastic transfer molding packaged bipolar transistors by use of 3D EM simulations : 134 ~ 137
[학술지(정기간행물)] - H.-S. Rhee / 1995. / DC and AC current crowding effects model analysis in bipolar junction transistors using a new extraction method 38 (1) : 31 ~ 35
[학술지(정기간행물)] - S. Lee / April2004 / A Simple Method to Extract Intrinsic and Extrinsic Base-Collector Capacitances of Bipolar Transistors 51 (4) : 647 ~ 650
[학술지(정기간행물)] - D.-W. Wu / 1995. / Large-signal modeling and characterization of a plastic packaged HBT for use in wireless portable units : 166 ~ 168
[학술지(정기간행물)] - M. Rittweger / 1997. / Device modeling of plastic transfer molding packaged bipolar transistors by use of 3D EM simulations : 134 ~ 137
[학술지(정기간행물)] - H.-S. Rhee / 1995. / DC and AC current crowding effects model analysis in bipolar junction transistors using a new extraction method 38 (1) : 31 ~ 35
[학술지(정기간행물)] - S. Lee / April2004 / A Simple Method to Extract Intrinsic and Extrinsic Base-Collector Capacitances of Bipolar Transistors 51 (4) : 647 ~ 650
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