Metallization

최성현

대한전자공학회 단기강좌

1982 .01

MOCVD Titanium Nitride ( TiN ) Barrier Layer for Highly Reliable Aluminium ( Al ) Based Multilevel Metallization

M. S. Chae ,  B. H. Jung ,  S. H. Yu

ICVC : International Conference on VLSI and CAD

1997 .01

Cu Multilevel Metallization in ULSI Circuits

강상원

대한전자공학회 학술대회

1997 .01

Sputtering과 Metallization

김민선 ,  윤능구

섬유기술과 산업

2009 .01

Character of Copper Films on Molybdenum Substrate by Addition of Titanium in an Advanced Metallization Process

홍태기 ,  이재갑 ,  한두만

한국재료학회 학술발표대회

2007 .01

Ti-(42, 44)%Al 합금의 고온내산화성에 미치는 Nb, V 및 Cr의 영향

이영찬 ,  김미현 ,  김성훈 외 3명

한국재료학회지

1999 .01

New process for the Magnesium Metallization

And ,  eas Dietz

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

Metallization Technology in DRAM

T. Taniguchi ,  H. Yagi ,  M. Kanazawa

ICVC : International Conference on VLSI and CAD

1995 .01

Cu 배선공정에서 CVD-TiN 박막의 확산방지막 특성

정득석 ,  박기철 ,  송병창 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

1996 .01

Metallization of Si ( 111 ) by Magnesium Layer

Yung Doug Suh ,  Ji Yong Pa ,  k 외 5명

대한전자공학회 학술대회

1996 .01

Cu 배선 공정에서 Al 중간층을 이용한 CVD-TiN 확산 방지막의 성능 향상

김경호 ,  김기범

한국재료학회 학술발표대회

1999 .01

Silicon 석출에 의한 Al-Si Metallization 의 한계점 ( The Limitations of Aluminium-Silicon Metallizations Due to Silicon Nodule Growth )

장택용 ,  최시돈

대한전자공학회 학술대회

1989 .01

CVD 기술동향

송주호

전자공학회지

2001 .08

$\textrm{SiC}_{p}$/Al합금 복합재료의 파괴거동에 미치는 부하조건의 영향

안행근

한국재료학회지

1997 .01

DEPOSITION OF A-SIC : H FILMS ON AN UNHEATED SI SUBSTRATE BY LOW FREQUENCY (50㎐) PLASMA Cvd

M. Shimozuma ,  K. Iba ,  agi 외 5명

한국표면공학회지

1996 .12

Al alloy 공정을 위한 고속 열처리 장치 ( Rapid Thermal Alloy System for Al Alloy )

이동엽 ,  박광서 ,  정진면 외 2명

대한전자공학회 학술대회

1992 .01

Direct Metallization Process for Advanced Metal/Polyimide Interconnection

Kensuke Akamatsu ,  Hidemi Nawafune

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

Al 1100 합금의 Conform^TM 공정에 관한 연구

김상화 ,  한수식 ,  한철호

한국소성가공학회 학술대회 논문집

2006 .05

Analysis of Initial Charge-Carrier Injection into CVD Al₂O₃

成萬永 ,  朴永鎭

전기학회논문지

1983 .08

고집적회로 금속선 형성을 위한 화학증착 알루미늄 박막 형성 ( Fabrication of CVD Aluminum for the Metallization of High Level IC )

이경일 ,  김영성 ,  주승기

대한전자공학회 학술대회

1993 .01