Mo 하지층의 첨가원소(Ti) 농도에 따른 Cu 박막의 특성

홍태기 ,  이재갑

한국재료학회지

2007 .01

Metallization

최성현

대한전자공학회 단기강좌

1982 .01

Sputtering과 Metallization

김민선 ,  윤능구

섬유기술과 산업

2009 .01

Mo 첨가에 의한 구리 박막의 미세구조 제어

장종호 ,  이재갑 ,  이원희

한국재료학회 학술발표대회

2001 .01

Direct Metallization Process for Advanced Metal/Polyimide Interconnection

Kensuke Akamatsu ,  Hidemi Nawafune

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

New process for the Magnesium Metallization

And ,  eas Dietz

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

Copper metallization에서 확산 장벽으로 삽입된 Ta 층에 대한 연구

장시열 ,  이성만

한국재료학회 학술발표대회

1994 .01

Cu를 도핑시킨 Programmable Metallization Cell의 특성연구

남기현 ,  구용운 ,  정홍배

대한전기학회 학술대회 논문집

2008 .07

Characteristics research of Cu-doped Programmable Metallization Cell

남기현 ,  구용운 ,  정홍배

대한전기학회 학술대회 논문집

2008 .07

Characteristics of Amorphous Ta-Si-N Thin Film for Cu Metallization

김동준 ,  정순필 ,  김용태 외 2명

대한전자공학회 학술대회

1997 .01

Metallization Technology in DRAM

T. Taniguchi ,  H. Yagi ,  M. Kanazawa

ICVC : International Conference on VLSI and CAD

1995 .01

The Effect of Density and Microstructure on the Performance of TiN Barrier Films in Cu Metallization

Ki Chul Pa ,  k ,  Ki Bum Kim

대한전자공학회 학술대회

1996 .01

TFT-LCDs에 적용 가능한 Cu-Ag 박막에 대한 Mo 기판 위에서의 특성조사

이현민 ,  이재갑

한국재료학회지

2006 .01

Metallization of Si ( 111 ) by Magnesium Layer

Yung Doug Suh ,  Ji Yong Pa ,  k 외 5명

대한전자공학회 학술대회

1996 .01

Surface Modification of Polyimide Film by a Wet Treatment for Copper Metallization on Microelectronic Flexible Substrate

박윤준 ,  김화진 ,  최준규 외 3명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2007 .04

Surface Modification of Polyimide Film Surface by Base and Coupling Agent Treatment for Copper Metallization

Hwa Jin Kim ,  Hak Soo Han ,  Jae Heung Lee 외 1명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2006 .10

Cu Multilevel Metallization in ULSI Circuits

강상원

대한전자공학회 학술대회

1997 .01

THE EFFECT OF INSERTION OF THIN REFRACTORY METAL ON THE PERFORMANCE OF Ta BARRIER FILMS IN Cu METALLIZATION

Kwak ,  Joon-Seop ,  Baik 외 5명

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

Reliable Al-alloy Via Structure over CVD W for Multilevel Metallization

B. H. Jung ,  K. S. Lee ,  H. D. Kim 외 1명

ICVC : International Conference on VLSI and CAD

1997 .01

VLSI Metallization을 위한 Soft Cleaning

이진호 ,  김연태 ,  박종원 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

1994 .01