플립 칩 본딩을 위한 솔더 범핑

정재필 ,  이희열 ,  전지헌

대한용접·접합학회지

2008 .02

다구찌법을 이용한 IR 레이저 Flip-chip 접합공정 최적화 연구

송춘삼 ,  지현식 ,  김주한 외 2명

대한용접·접합학회지

2008 .06

Flip Chip의 Solder Bump 형성을 위한 Ni/Au 무전해 도금 공정 연구

조민교 ,  오무형 ,  박종완

한국재료학회 학술발표대회

1995 .01

A New COG Technique Using Solder Bumps for Flat Panel Display

Lee ,  Min-Seok ,  Kang 외 3명

한국정보디스플레이학회 International Meeting

2003 .01

X선 영상의 에지 추출을 통한 플립칩 솔더범프의 접합 형상 오차 검출

송춘삼 ,  조성만 ,  김준현 외 3명

제어로봇시스템학회 논문지

2009 .09

마이크로 볼 범핑 방법을 적용한 솔더 범프의 계면 특성

김범준 ,  강남현 ,  방정환 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2011 .11

Solder Bump Formation by Ni / Au Electroless Plating for Flip Chip Packaging

조민교 ,  오무형 ,  이원해 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1996 .01

EUTECTIC PB/SH FLIP CHIP SOLDER BUMP AND UNDER BUMP METALLURGY(UBM) INTERFACIAL REACTION AND ADHESION

Jang ,  Se-Young ,  Paik 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

플립 칩 공정용 솔더 범핑 도금액

김동현 ,  김건호 ,  이성준 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2019 .05

플렉시블 전자기기 응용을 위한 미세 솔더 범프 접합부에 관한 연구

고용호 ,  김민수 ,  김택수 외 2명

대한용접·접합학회지

2013 .06

반도체 3차원 칩 적층을 위한 미세 범프 조이닝 기술

고영기 ,  고용호 ,  이창우

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

2014 .10

무전해 니켈 도금을 이용한 Flip Chip bumping 공정에 관한 연구

조원종 ,  이창열 ,  정승부 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2002 .05

대시야 백색광 간섭계를 이용한 Flip Chip Bump 검사

구영모 ,  이규호

대한전기학회 학술대회 논문집

2013 .07

Study on Laser Soldering Technology for Flip Chip Packaging

Heeshin Kang

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2016 .10

유도가열에 의한 BGA 솔더 범프의 접합특성에 관한 연구

방한서 ,  박현후

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2003 .11

박판 몰드를 이용한 솔더 범프 패턴의 형성 공정

남동진 ,  이재학 ,  유중돈

대한용접·접합학회지

2007 .04

플립칩 솔더범프의 전단시험 최적화

김종웅 ,  정승부

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2006 .05

Characterization of Micro Solder Bumps Fabricated by the Self-Formation Method

K. Yasuda

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2012 .05

무연 솔더 접합부을 갖는 플립칩에서의 언더필 및 범프 피치 변화에 의한 열 피로 수명 예측 해석

김성걸 ,  김주영

한국생산제조학회지

2010 .04