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이용수
1. 서론
2. 실험 방법
3. 결과 및 검토
4. 결론
감사의 글
참고문헌
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
플립 칩 공정용 솔더 범핑 도금액
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .05
플립 칩 본딩으로 패키징한 레이저 다이오우드 어레이의 열적 특성 변화 분석 ( Analysis of Thermal Characteristic Variation in LD Arrays Packaged by Flip-Chip Solder-Bump Bonding Technique )
전자공학회논문지-A
1996 .03
전자 패키징의 플립칩 본딩 기술과 신뢰성
대한용접·접합학회지
2007 .04
고출력 LED용 플립칩본딩 특성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .11
잉크젯 인쇄된 범프를 이용한 플립칩 본딩
대한전기학회 학술대회 논문집
2017 .07
플립칩 솔더범프의 전단시험 최적화
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .05
Pb / In Solder Bump Formation For a Flip-Chip Bonding Technique at High Speed Optical Communication Devices
대한전자공학회 기타 간행물
1996 .01
진공 증발법에 의해 제조된 플립 칩 본딩용 솔더의 미세 구조 분석
한국표면공학회지
1995 .04
플립칩 본딩 조건 및 Aging 처리에 따른 Au 스터드 범프와 Sn-3.5Ag 무연솔더간의 기계적 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2011 .04
Flip-Chip 본딩 기술 현황
[ETRI] 전자통신동향분석
1994 .03
다구찌법을 이용한 IR 레이저 Flip-chip 접합공정 최적화 연구
대한용접·접합학회지
2008 .06
X선 영상의 에지 추출을 통한 플립칩 솔더범프의 접합 형상 오차 검출
제어로봇시스템학회 논문지
2009 .09
Flip Chip의 Solder Bump 형성을 위한 Ni/Au 무전해 도금 공정 연구
한국재료학회 학술발표대회
1995 .01
플립칩 본딩 조건에 따른 연성 기판 위의 Si 칩 접합의 공정 최적화
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2011 .04
CCM용 플립칩 본딩을 위한 초음파 본딩 기술 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2006 .10
ACF 본딩을 이용한 FLIP CHIP 접합 공정에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2007 .06
대시야 백색광 간섭계를 이용한 Flip Chip Bump 3차원 검사 장치
한국지능시스템학회 논문지
2013 .08
Flip Chip 형상에 따른 ACF 본딩 특성분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .06
A New COG Technique Using Solder Bumps for Flat Panel Display
한국정보디스플레이학회 International Meeting
2003 .01
플립 칩 본딩 공정의 히팅툴 형상에 따른 압접면의 온도 해석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .06
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