플립 칩 공정용 솔더 범핑 도금액

김동현 ,  김건호 ,  이성준 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2019 .05

플립 칩 본딩으로 패키징한 레이저 다이오우드 어레이의 열적 특성 변화 분석 ( Analysis of Thermal Characteristic Variation in LD Arrays Packaged by Flip-Chip Solder-Bump Bonding Technique )

서종화 ,  정종민 ,  지윤규

전자공학회논문지-A

1996 .03

전자 패키징의 플립칩 본딩 기술과 신뢰성

윤정원 ,  김종웅 ,  구자명 외 5명

대한용접·접합학회지

2007 .04

고출력 LED용 플립칩본딩 특성 연구

이태영 ,  최종현 ,  장명기 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2012 .11

잉크젯 인쇄된 범프를 이용한 플립칩 본딩

강혜림 ,  심성민 ,  이연수 외 4명

대한전기학회 학술대회 논문집

2017 .07

플립칩 솔더범프의 전단시험 최적화

김종웅 ,  정승부

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2006 .05

Pb / In Solder Bump Formation For a Flip-Chip Bonding Technique at High Speed Optical Communication Devices

Hak Soo Han ,  Hyun Soo Chung ,  Sung Kook Pa 외 2명

대한전자공학회 기타 간행물

1996 .01

진공 증발법에 의해 제조된 플립 칩 본딩용 솔더의 미세 구조 분석

이충식 ,  김영호 ,  권오경 외 3명

한국표면공학회지

1995 .04

플립칩 본딩 조건 및 Aging 처리에 따른 Au 스터드 범프와 Sn-3.5Ag 무연솔더간의 기계적 특성

이영규 ,  고용호 ,  유세훈 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2011 .04

Flip-Chip 본딩 기술 현황

주관종 ,  김동구 ,  윤형진 외 1명

[ETRI] 전자통신동향분석

1994 .03

다구찌법을 이용한 IR 레이저 Flip-chip 접합공정 최적화 연구

송춘삼 ,  지현식 ,  김주한 외 2명

대한용접·접합학회지

2008 .06

X선 영상의 에지 추출을 통한 플립칩 솔더범프의 접합 형상 오차 검출

송춘삼 ,  조성만 ,  김준현 외 3명

제어로봇시스템학회 논문지

2009 .09

Flip Chip의 Solder Bump 형성을 위한 Ni/Au 무전해 도금 공정 연구

조민교 ,  오무형 ,  박종완

한국재료학회 학술발표대회

1995 .01

플립칩 본딩 조건에 따른 연성 기판 위의 Si 칩 접합의 공정 최적화

기원명 ,  고용호 ,  유세훈 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2011 .04

CCM용 플립칩 본딩을 위한 초음파 본딩 기술 개발

김경수 ,  정상원 ,  윤원수

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2006 .10

ACF 본딩을 이용한 FLIP CHIP 접합 공정에 관한 연구

최영재 ,  김광민 ,  류광열 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2007 .06

대시야 백색광 간섭계를 이용한 Flip Chip Bump 3차원 검사 장치

구영모 ,  이규호

한국지능시스템학회 논문지

2013 .08

Flip Chip 형상에 따른 ACF 본딩 특성분석

최영재 ,  김광민 ,  최병열 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2008 .06

A New COG Technique Using Solder Bumps for Flat Panel Display

Lee ,  Min-Seok ,  Kang 외 3명

한국정보디스플레이학회 International Meeting

2003 .01

플립 칩 본딩 공정의 히팅툴 형상에 따른 압접면의 온도 해석

권성환 ,  권설령 ,  고동진 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2008 .06