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대한전자공학회 전자공학회논문지-SD 전자공학회논문지 SD편 제40권 제10호
발행연도
2003.10
수록면
1 - 8 (8page)

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본 연구는 Cu/Ta/Si 기판 위에 전해 도금법으로 성장 시킨 구리 박막을 성장 시켰다. 성장 속도는 음극 전류 밀도에 비례하고, 용액의 유량에 반비례하였다. 성장된 구리 박막의 저항률은 약 2.1 μΩ㎝ 이었고, Int(111)/Int(200) 비는 5.4였으며, 박막내에 불순물은 발견 되지 않았다. 성막후에 10-3 torr의 진공 중에서 온도를 변화해 가면서 열처리를 수행하였다. 열처리후에 저항률은 17 %, 결정성은 40 %의 향상을 보였으며 170 ℃ 까지는 박막의 스트레스는 변화가 없었다.

목차

요 약

Abstract

Ⅰ. 서 론

Ⅱ. 실 험

Ⅲ. 결과 및 고찰

Ⅵ. 결 론

참 고 문 헌

저 자 소 개

참고문헌 (0)

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