Sn-Cu 도금막의 특성

김주연 ,  정연실 ,  김시중 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1999 .10

Characterization of Electroplated Cu Thin Films on Electron Beam Evaporated Cu Seed Layer

Yoo Jin Song ,  Jung Hye Seo ,  Youn Seoung Lee 외 3명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

구리 전기도금막에서 self annealing에 미치는 additive의 효과

이창희 ,  박종욱

한국재료학회 학술발표대회

2001 .01

Cu-Cr합금 박막의 구리 전기도금을 위한 전처리 및 에칭 특성에 관한 연구

김남석 ,  강탁 ,  윤일표 외 1명

한국표면공학회지

1993 .06

3D IC 패키징을 위한 열처리 효과에 따른 Cu-Cu 접합부의 계면 특성 평가

장은정 ,  현승민 ,  이학주 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

2008 .01

3차원 소자 집적을 위한 Cu-Cu 접합의 계면접착에너지에 미치는 후속 열처리의 영향

장은정 ,  현승민 ,  이학주 외 1명

한국재료학회지

2008 .01

Effect of Wet Treatment and Annealing Conditions on Cu-Cu Wafer Bonding Characteristics

Eun Jung Jang ,  Sa ,  ah Pfeiffe 외 7명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

Cu seed layer 표면의 플라즈마 전처리가 Cu 전기도금 공정에 미치는 효과에 관한 연구

오준환 ,  이성욱 ,  이종무

한국재료학회지

2001 .01

스퍼터링 방식으로 증착된 Cu₂SnS₃ 박막의 열처리 효과

박주형 ,  곽지혜 ,  김기환 외 9명

한국신·재생에너지학회 학술대회 초록집

2017 .05

Cu pyrophosphate bath에서 전기도금된 Cu 박막에 미치는 전류밀도 및 도금온도의 영향

심철용 ,  신동율 ,  구본급 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2012 .11

열처리 분위기가 Cu의 응집현상 및 Cu-reflow에 미치는 영향

한상엽 ,  김기범 ,  민석홍

한국재료학회 학술발표대회

1997 .01

마그네트론 스퍼터링을 이용한 초박막 Ag, Cu 금속 박막의 열처리에 따른 물질 특성 변화

최민승 ,  강세원 ,  김동호 외 2명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2013 .05

Cu/Ti/Si 다층 박막의 증착조건에 따른 Cu 박막의 특성 연구

홍성진 ,  양희정 ,  이재갑

한국재료학회 학술발표대회

2001 .01

Cu 표면 경화를 위한 무전해 Ni-B 도금층의 경도에 미치는 열처리 영향

정현기 ,  최재웅 ,  황길호 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2005 .11

LED 리드프레임에 사용되는 Cu 전해도금의 도금인자에 따른 표면 거칠기와 반사율

기세호 ,  이지은 ,  김원중 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2013 .05

전해액 조성에 따른 구리박막의 전기적 특성 변화에 대한 연구

송유진 ,  서정혜 ,  이연승 외 1명

한국재료학회지

2009 .01

표면마무리를 위한 Sn-2.5Cu 합금 도금막의 특성

김주연 ,  배규식

한국재료학회지

2003 .01

무전해 Ni-Cu-P 도금의 도금조건과 열처리에 따른 물성변화

오이식 ,  황용길

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1990 .10

Cu 함유량에 따른 Mo-Cu 박막의 전기적 특성 연구

이한찬 ,  문경일 ,  이붕주 외 1명

대한전기학회 학술대회 논문집

2010 .07

폴리이미드에 스퍼터 증착한 Cu-Cr, Cu-Ti 합금박막의 열처리 전후의 접착력과 미세구조

서환석 ,  김기범

한국표면공학회지

1994 .10