[테마기획/반도체 패키지]반도체 패키지의 파손 유형

이민우 ,  김진영

기계저널

2005 .06

[테마기획/반도체 패키지]전자패키지 신뢰성 평가를 위한 광학적 측정 기법

양세영 ,  이순복

기계저널

2005 .06

반도체 패키지 기술 동향

이혁

전자공학회지

2013 .12

패키지형태에 따른 반도체소자의 고장률예측

주철원 ,  이상복 ,  김성민 외 1명

[ETRI] 전자통신동향분석

1991 .09

[테마기획/반도체 패키지]플립 칩 패키지용 이방성 전도성 필름

백경욱 ,  임명진

기계저널

2005 .06

동적열특성을 이용한 반도체패키지의 신뢰성평가방법

마병진 ,  정태희 ,  이관훈

한국신뢰성학회 학술대회논문집

2017 .05

테마특집 - 반도체 산업

한국전자산업진흥회

전자진흥

2000 .01

반도체에 관하여

염곡훈

전자공학회지

1965 .07

[테마기획/반도체 패키지]무연 솔더와 플립칩 신뢰성

전영두

기계저널

2005 .06

테마기획 반도체 장비 : 반도체 장비 기술교육

서화일 ,  김광선

기계저널

2000 .09

테마기획 반도체 장비 : 국내 반도체 장비 개발 현황

황일록

기계저널

2000 .09

차세대 반도체 소자를 위한 배선 공정 개발 현황

이경일

대한전자공학회 학술대회

1995 .01

테마기획 반도체 장비 : 반도체 장비 산업 현황 및 전망

이종회

기계저널

2000 .09

시스템 반도체 소자 기술

김동원 ,  조근휘 ,  박선흠

전자공학회지

2015 .07

반도체 패키지 기술 최신특허기술동향

한국발명진흥회

발명특허

2004 .01

반도체소자의 Modeling 및 Computer Simulation에 대한 연구

차균현

대한전자공학회 심포지엄 논문집

1979 .01

반도체 기술

유영욱

정보화사회

1989 .01

반도체 기술

이진효

전자공학회지

1987 .04

[테마기획 - 신뢰성 공학] 전자 패키지 신뢰성 평가기술의 현황과 전망

이순복

기계저널

2003 .06

전자제품에서의 패키지 파손 ( Failure of Electronic Packages )

조일제

대한기계학회지

1996 .10