[테마기획/반도체 패키지]반도체 패키지의 파손 유형

이민우 ,  김진영

기계저널

2005 .06

[테마기획/반도체 패키지]전자패키지 신뢰성 평가를 위한 광학적 측정 기법

양세영 ,  이순복

기계저널

2005 .06

[테마기획/반도체 패키지]무연 솔더와 플립칩 신뢰성

전영두

기계저널

2005 .06

[테마기획/반도체 패키지]반도체 소자의 배선 및 전자 패키지 연결부에서의 파손 해석

주영창 ,  박영배

기계저널

2005 .06

반도체 패키지 기술 동향

이혁

전자공학회지

2013 .12

패키지 기술동향 분석

이재진 ,  이재신 ,  김정덕

[ETRI] 전자통신동향분석

1989 .03

동적열특성을 이용한 반도체패키지의 신뢰성평가방법

마병진 ,  정태희 ,  이관훈

한국신뢰성학회 학술대회논문집

2017 .05

[테마기획 - 신뢰성 공학] 전자 패키지 신뢰성 평가기술의 현황과 전망

이순복

기계저널

2003 .06

패키지형태에 따른 반도체소자의 고장률예측

주철원 ,  이상복 ,  김성민 외 1명

[ETRI] 전자통신동향분석

1991 .09

[테마기획] 테마기획을 내면서

김경천

기계저널

2002 .05

통신망 분석을 위한 시뮬레이션 패키지

이일우 ,  조기성 ,  손창수

전자공학회지

1995 .08

반도체 패키지 기술 최신특허기술동향

한국발명진흥회

발명특허

2004 .01

테마특집 - 반도체 산업

한국전자산업진흥회

전자진흥

2000 .01

반도체패키지에서의 층간박리 및 패키지균열에 대한 파괴역학적 연구 ( 2 ) - 패키지균열 - ( A Fracture Mechanics Approach on Delamination and Package Crack in Electronic Packaging ( II ) - Package Crack - )

박상선 ,  반용운 ,  엄윤용

대한기계학회 논문집

1994 .08

광통신 부품 패키지 시장분석

황남

광산업정보

2002 .01

패키지(Package) 보험(하)

조철우

방재와 보험

2000 .01

패키지(Package) 보험(상)

조철우

방재와 보험

2000 .01

테마기획 반도체 장비 : 반도체 장비 기술교육

서화일 ,  김광선

기계저널

2000 .09