[테마기획/반도체 패키지]플립 칩 패키지용 이방성 전도성 필름

백경욱 ,  임명진

기계저널

2005 .06

[테마기획/반도체 패키지]전자패키지 신뢰성 평가를 위한 광학적 측정 기법

양세영 ,  이순복

기계저널

2005 .06

[테마기획/반도체 패키지]반도체 패키지의 파손 유형

이민우 ,  김진영

기계저널

2005 .06

[테마기획/반도체 패키지]반도체 소자의 배선 및 전자 패키지 연결부에서의 파손 해석

주영창 ,  박영배

기계저널

2005 .06

무연 솔더바 신뢰성 평가

박재현

한국신뢰성학회 학술대회논문집

2006 .05

[테마기획 - 신뢰성 공학] 전자 패키지 신뢰성 평가기술의 현황과 전망

이순복

기계저널

2003 .06

자동차 전장제품의 무연솔더 신뢰성 평가

박경민 ,  강승주 ,  우성종 외 3명

한국신뢰성학회 학술대회논문집

2019 .05

[테마기획] 테마기획을 내면서

김경천

기계저널

2002 .05

고온용 무연솔더의 개발

박준규 ,  이영곤 ,  김인락 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2009 .11

전자산업에서의 무연 솔더와 신뢰성

장재필

한국신뢰성학회 학술대회논문집

2001 .06

테마특집 - 반도체 산업

한국전자산업진흥회

전자진흥

2000 .01

무연솔더를 이용한 무플릭스 플립칩 패키지에서 플라즈마 처리에 따른 접합 미세조직에 관한 연구

문준권 ,  정재필 ,  하준석 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2002 .05

[테마기획 - 신뢰성 공학] 신뢰성 이론상의 문제점

유동수

기계저널

2003 .06

유연솔더와 무연솔더 실장 반도체 패키지 열변형 거동 비교

이봉희 ,  주진원

대한기계학회 춘추학술대회

2010 .04

동적열특성을 이용한 반도체패키지의 신뢰성평가방법

마병진 ,  정태희 ,  이관훈

한국신뢰성학회 학술대회논문집

2017 .05

테마기획 반도체 장비 : 반도체 장비 기술교육

서화일 ,  김광선

기계저널

2000 .09

자동차 전장품 적용을 위한 무연솔더의 신뢰성 평가에 관한 연구

권상현 ,  사윤기 ,  유세훈 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2009 .04

테마기획 반도체 장비 : 국내 반도체 장비 개발 현황

황일록

기계저널

2000 .09

반도체 패키지 기술 동향

이혁

전자공학회지

2013 .12

테마기획 반도체 장비 : 반도체 장비 산업 현황 및 전망

이종회

기계저널

2000 .09