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최근에 IC의 밀도는 매우 높게 증가되었고, 이러한 매우 높은 IC의 밀도는 레이아웃의 더욱 정확한 처리기법과 자동배선을 필요로 하게 된다.
이 논문에서는 다음을 기본으로 하는 floorplan 알고리즘을 나타낸다. (1) 정규화된 2-5진식에 의해 order-5의 계층적인 floorplan의 새로운 표현과 (2) 새로운 인접구조는 인접해에서 얻는 해를 4개 move 셀에 의해 정의하고 (3) 비용함수 계산이 가능한 계층적인 floorplan에 대하여 효과적인 floorplan 면적을 최소화하여 (4) SA[1]의 탐색을 수행한다.
이 알고리즘은 non-slicing floorplan을 생성하며 wong[2]의 알고리즘과 비교하여 테스트한 예에서 개선되었음을 보였다. 알고리즘의 non-trivial표현이 [2]과 알고리즘을 비교하여 테스트한 예에서 개선되었음을 보였다.

목차

요약

Ⅰ. 서론

Ⅱ. Floorplan 모델 (이론적인 모델)

Ⅲ. 계층적인 floorplan tree

Ⅳ. 계층적인 floorplan 설계 문제

Ⅴ. 비용 함수

Ⅵ. 결론

참고문헌

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UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2009-569-017968635