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한국진공학회 한국진공학회 학술발표회초록집 한국진공학회 제2회 학술발표회논문개요집
발행연도
1992.2
수록면
79 - 80 (2page)

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엘렉트로이마이그레이션은 박막금속화에 인가 되어지는 높은 전류밀도로 인하여 음금쪽에서 양극쪽으로 향하는 물질이동에 의하여 발생한다. 이러한 엑렉트로마이그레이션 현상은 박막금속화에 void와 hillock을 야기시킴으로써 고밀도 집적회로 소자의 결함원산이 되어 평균수명 및 신뢰도에 큰 영향을 끼치는 것으로 밝혀지고 있다. 본 논문에서는 금속이온의 물질이동방향이 양극쪽에서 끼치는 것으로 밝혀지고 있다. 본 논문에서는 금속이온의 물질이동방향 ... 전체 초록 보기

목차

한글초록

Ⅰ. 서론

Ⅱ. 실험방법

Ⅲ. 결과 및 고찰

Ⅳ. 결론

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