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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2005.11
- 수록면
- 1,463 - 1,471 (9page)
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This paper proposes an agent-based scheduling method for semiconductor wafer fabrication facilities with hard inter-operation temporal constraints. The scheduling problem is to find the feasible schedules that guarantee both logical and temporal correctness. A proposed multi-agent based architecture is composed of scheduling agents, workcell agents, and machine agents. A scheduling agent computes optimal schedules through bidding mechanisms with a subset or entire set of the workcell agents. A dynamic planning-based approach is adopted for the scheduling mechanism so that the dynamic behaviors such as aperiodic job arrivals and reconfiguration can be taken into consideration.
목차
Abstract
1. 서론
2. 시간제약 워크셀 그룹
3. 에이전트기반 스케쥴링 시스템
4. 스케쥴링 메카니즘
5. 시뮬레이션
6. 결론
후기
참고문헌
참고문헌 (23)
참고문헌 신청
Lu, S. H. and Kumar, P. R., 1991, “Distributed Scheduling Based on Due Dates and Buffer Priorities,” IEEE Transactions on Automatic Control, Vol. 36, No. 12, pp. 1406~1416.
Kim, Y. D., Kim, J. U., Lim, S. K. and Jun, H. B., 1998, “Due-Date Based Scheduling and Control Policies in a Multiproduct Semiconductor Wafer Fabrication Facility,” IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Vol. 11, No. 1, pp. 155~164.
Kim, Y. D., Kim, J. G., Choi, B. and Kim, H. U., 2001, “Production Scheduling in a Semiconductor Wafer Fabrication Facility Producing Multiple Product Types with Distinct Due Dates,” IEEE Transactions on Robotics and Automation, Vol. 17, No. 5, pp. 589~59
Mason, S. J., Jin, S. and Wessels, C. M., 2004, “Rescheduling Strategies for Minimizing Total Weighted Tardiness in Complex Job Shop,” International Journal of Production Research, Vol. 42, No. 3, pp. 613~628.
Watts, H., 2000, “Improving Fab Performance,” Future Fab International, Vol. 9.
Kim, Y. D., Kim, J. U., Lim, S. K. and Jun, H. B., 1998, “Due-Date Based Scheduling and Control Policies in a Multiproduct Semiconductor Wafer Fabrication Facility,” IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Vol. 11, No. 1, pp. 155~164.
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