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대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 대한용접학회지 제23권 제6호
발행연도
2005.12
수록면
77 - 86 (10page)

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Low temperature bonding of the silicon and glass using the Spin-on Glass (SOG) has been conducted experimentally to figure out the effects of the SOG solution composition and process variables on bond strength using the Design of Experiment method. In order to achieve the high quality bond interface without crack, sufficient reaction time of the optimal SOG solution composition is needed along with proper pressure and annealing temperature. The shear strength under the optimal SOG solution composition and process condition was higher than that of conventional anodic bonding and similar to that of wafer direct bonding.

목차

Abstract

1. 서론

2. 실험

3. 결과 및 고찰

4. 결론

참고문헌

참고문헌 (13)

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