유리 ∥실리콘 기판 직접 접합에 대한 연구

민홍석 ,  주영창 ,  송오성 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2000 .05

실리콘-유리 정전 열 접합에 있어서 상온 예비 접합에 의한 접합 특성의 개선

朱炳權 ,  李德重 ,  李允熙 외 4명

전기학회논문지

1998 .08

미세유체소자용 유리/유리 웨이퍼 접합 및 접합강도 평가

신규식 ,  박준식 ,  장석원 외 3명

대한전기학회 학술대회 논문집

2003 .07

초음파 접합 장치의 냉각관 설계 및 접합강도 실험

이동욱 ,  전의식

한국산학기술학회 논문지

2014 .04

다구찌 방법에 의한 유리-실리콘 양극접합 계면의 파괴인성치 측정 및 양극접합공정 조건에 따른 접합강도 분석

강태구 ,  조영호

대한기계학회 논문집 A권

2002 .06

수소 플라즈마 처리에 의한 실리콘 직접 접합 특성에 관한 연구

崔祐範 ,  朱哲民 ,  金東南 외 1명

전기학회논문지 C

2000 .07

초음파를 이용한 금속-유리 접합에 관한 연구

정안목 ,  전의식 ,  김철호

반도체디스플레이기술학회지

2011 .01

실리콘 기판 접합기술과 기판양면 공정기술의 응용 가능성 - DRAM Cell에의 적용을 중심으로 ( Applicabilities of Silicon Direct Bonding and Double Side Process Technology )

강성원 ,  김광수 ,  김도진 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1992 .01

이종소재 접합방법 별 접합강도 특성

정윤수 ,  김재열

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2020 .06

콘크리트 부유체의 수중접합을 위한 접합재료 실험적 성능 검토

김영준 ,  이상원 ,  유영준 외 1명

한국콘크리트학회 학술대회 논문집

2011 .11

대 면적 정전 접합 장치 고안 및 Si과 glass 접합 ( Design of Electrostatic Bonding Equipment for Large Area and Si-Glass Electrostatic Bonding )

문제도 ,  오재영 ,  조영래 외 4명

대한전자공학회 학술대회

1995 .07

전자선 증착된 실리콘 산화막층을 이용한 직접 접합에 관한 연구

박흥우 ,  주병권 ,  이윤희 외 7명

대한전기학회 학술대회 논문집

1996 .07

횡 초음파를 이용한 차세대 플렉시블 디스플레이 모듈 저온 접합 공정 연구

지명구 ,  송춘삼 ,  김주현 외 1명

대한기계학회 논문집 A권

2012 .04

대면적 정전접합 장치 고안 및 Si 과 glass 접합

문제도 ,  오재열 ,  조영래 외 4명

대한전자공학회 학술대회

1995 .06

친수성 표면의 자가정렬 효과와 플라즈마를 이용한 MCP 용 저온 실리콘 Oxide 접합 방법

이재학 ,  하태호 ,  이창우 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2009 .10

[연구논문]Spin-on Glass를 이용한 실리콘과 유리의 저온 접합 공정

이재학 ,  유중돈

대한용접·접합학회지

2005 .12

Si/유리 저온 정전 접합시 Al의 역할

김희수 ,  문제도 ,  오재열 외 2명

한국재료학회 학술발표대회

1997 .01

비정질 PEEK 필름의 Self-Bonding강도에 미치는 제조공정변수의 영향

조범래

한국재료학회지

1995 .01

실리콘 직접 접합에 있어서 KOH-식각된 접합계면의 모양과 계면산화막의 상태간의 관계 ( Relationship between the Shape of KOH-etched Bonding Interface and the Interfacial Oxide Condition in Silicon Direct Bonding )

주병권 ,  차균현 ,  오명환

대한전자공학회 학술대회

1994 .07

용융접합된 규소 기판쌍에 있어서 접합 계면에 발생하는 제 현상들의 고찰

방준호 ,  주병권 ,  오명환 외 1명

대한전기학회 학술대회 논문집

1993 .07