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대한기계학회 대한기계학회 논문집 B권 대한기계학회논문집 B권 제30권 제4호
발행연도
2006.4
수록면
306 - 313 (8page)

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이 논문의 연구 히스토리 (7)

2006

공기 부상방식 이송시스템의 추진 노즐 배치방법에 따른 웨이퍼 이송 속도 평가
문인호 ,  황영규 대한기계학회 논문집 B권 2006.04 학술저널

2005

공기 부상바식 이송시스템의 추진 노즐 배치방법에 따른 웨이퍼 이송 속도 평가
문인호 ,  김동권 ,  조상준 외 1명 대한기계학회 춘추학술대회 2005.05 학술대회자료

2004

공기부상방식 반도체 웨이퍼 이송시스템의 추진력계수
문인호 ,  황영규 설비공학논문집 2004.09 학술저널
공기부상형 웨이퍼 낱장이송 시스템의 부상 노즐에 따른 특성 평가
문인호 ,  황영규 ,  조상준 외 2명 대한설비공학회 학술발표대회논문집 2004.06 학술대회자료
공기부상 웨이퍼 낱장이송 시스템의 부상 및 이송특성
문인호 ,  조상준 ,  김동권 외 2명 한국반도체및디스플레이장비학회 학술대회 2004.01 학술대회자료

2003

공기부상방식 반도체 웨이퍼 이송시스템의 마찰계수 영향에 관한 연구
문인호 ,  황영규 ,  조상준 외 1명 대한설비공학회 학술발표대회논문집 2003.07 학술대회자료

2002

공기부상방식의 반도체 웨이퍼 반송특성에 관한 연구
문인호 ,  황영규 ,  조상준 외 1명 대한설비공학회 학술발표대회논문집 2002.06 학술대회자료

초록· 키워드

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Automated material handling system is being used as a method to reduce manufacturing cost in the semiconductor and flat panel displays (FPDs) manufacturing process. Those are considering switch-over from the traditional cassette system to single-substrate transfer system to reduce raw materials of stocks in the processing line. In the present study, the wafer transportation speed has been evaluated by numerical and experimental method for three propulsion nozzle array (face, front, rear) in an air levitation system. Test facility for 300 ㎜ wafer was equipped with two control tracks and a transfer track of 1,500㎜ length. The diameter of propulsion nozzle is 0.8㎜ and air velocity of wafer propulsion is 50～150m/s. We found that the experimental results of the wafer transportation speed were well agreed with the numerical ones. Namely, the predicted values of the maximum wafer transportation speed are higher than those values of experimental data by 16% and the numerical result of the mean wafer transportation speed is higher than the experimental result within 20%.
#Clean Room(클린룸) #Wafer(웨이퍼) #Air Levitation(공기 부상) #Single-substrate Transfer(낱장이송) #Transportation Speed(이송 속도) #Propulsion Nozzle(추진노즐)

목차

Abstract
1. 서론
2. 웨이퍼 추진
3. 웨이퍼 이송 속도
4. 실험장치 및 방법
5. 실험결과 및 토의
6. 결론
참고문헌

참고문헌 (9)

참고문헌 신청
Cho, S. J., 2001, "300mm Wafer Transportation System for Next Generation," Air Cleaning Technology, Vol. 14, No. 4, pp. 40~59. google schola Oh, M. D., 1991, "Untra-clean Clean Room Technology for GIGA Level Semiconductor," Journal of the KSME, Vol. 41, No. 6, pp. 32~39. google schola Hayashi, T. U.(e-CATS), 2002, "The Revolution of Semiconductor Manufacturer Required Next Generation," Semiconductor Industrial Newspaper Forum. google schola Moon, I. H. and Hwang, Y. K., 2004, "Evaluation of a Propulsion Force Coefficients for Transportation of Wafers in an Air Levitation System," Korean Journal of Air-conditioning and Refrigeration Engineering, Vol. 16, No. 9, pp. 820~827. google schola Paivanas, J. A. and Hassan, J. K., 1979, "Air Film System for Handling Semiconductor Wafers," IBM Journal Research and Development, Vol. 23, pp. 361~375. google schola

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고현준 ,  이동헌 ,  김종형 대한기계학회 춘추학술대회 2008 .06

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UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2009-550-015505433