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Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2006년도 추계학술대회 논문요약집
발행연도
2006.10
수록면
653 - 654 (2page)

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2008

플립 칩 본딩 공정의 히팅툴 형상에 따른 압접면의 온도 해석
권성환 ,  권설령 ,  고동진 외 2명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2008.06 학술대회자료
플립칩 본딩 공정에서의 압접면 온도 분포 최소화를 위한 히팅 툴 형상 최적화의 실험적 검증
권성환 ,  권설령 ,  고동진 외 2명 Journal of the Korean Society for Precision Engineering 2008.06 학술저널

2006

이방성 전도 필름을 이용한 플립칩 본딩 장비의 히팅 툴에 대한 온도분포 해석
권성환 ,  김인 ,  양승한 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2006.10 학술대회자료

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#ACF #FEM #Modeling #Temperature Distribution

목차

1. 서론
2. 히팅 유닛의 기본적 구조와 모델링
3. 유한요소 해석
4. 측정 및 분석
5. 결론
후기
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플립칩 본딩 공정에서의 압접면 온도 분포 최소화를 위한 히팅 툴 형상 최적화의 실험적 검증
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