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대한기계학회 대한기계학회 논문집 A권 대한기계학회논문집 A권 제31권 제11호
발행연도
2007.11
수록면
1,100 - 1,107 (8page)

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In this study, a method to characterize material properties of adhesive that is used in a layered plates bonding process is developed by combined evaluation of experiment, simulation and optimization technique. A small bonded specimens of rectangular p;ate are prepared to this end, and put into a thermal loading conditions. Moire interferometry is used to measure submicron displacements occurred during the process. The elevated temperature is chosen as control factors. FE analysis with constant values for the adhesive materials is also carried out to simulate the experiment. Significant differences are observed from the two results, in which the simulation predicts the monotonic increase of the bending displacement whereas the measurement shows decrease of the displacement at above 75℃. In order to minimize the difference of the two, material parameters of the adhesive at a number of different temperatures are posed as unknowns to be determined, and optimization is conducted. As a result, optimum material parameters are found that excellently matches the simulation and experiment, which are decreased with respect to the temperature.
#Layered Plates(적층판) #Moiré Interferometry(무아레 간섭계) #Optimization(최적화) #Material Parameter Identification(물성치 규명) #Adhesive(접착제)

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험방법
3. 유한요소 해석
4. 결과비교 및 고찰
5. 물질거동에 대한 최적화
6. 결론
후기
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