마이크로 무아레 간섭계를 이용한 초정밀 변형 측정

주진원; 김한준

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자료유형: 학술저널

저자정보: 주진원 김한준

저널정보: 대한기계학회 대한기계학회 논문집 A권 대한기계학회논문집 A권 제32권 제2호

발행연도: 2008.2

수록면: 186 - 193 (8page)

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Moire interferometry is an optical method, providing whole field contour maps of in-plane displacements with high resolution. The demand for enhanced sensitivity in displacement measurements leads to the technique of microscopic moire interferometry. The method is an extension of the moire interferometry, and employs an optical microscope for the required spatial resolution. In this paper, the sensitivity of moire interferometry is enhanced by an order of magnitude using an immersion interferometry and the optical/digital fringe multiplication(O/DFM) method. In fringe patterns, the contour interval represents the displacement of 52 ㎚ per fringe order. In order to estimate the reliability and the applicability of the optical system implemented, the measurements of rigid body displacements of grating mold and the coefficient of thermal expansion(CTE) for an aluminium block are performed. The system developed is applied to the measurement of thermal deformation in a flip chip plastic ball grid array package.

#Micro Moiré Interferometry(마이크로 무아레 간섭계) #Thermal Deformation(열변형) #Electronic Package(전자 패키지) #Coefficient of Thermal Expansion(열팽창계수)

참고문헌 (9)

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Post, D. , 1994 , High Sensitivity Moiré: Experimental Analysis for Mechanics and Materials , Springer-Verlag

Post, D. , 1994 , Thermal Stresses in a Bimaterial Joint: An Experimental Analysis , J. Applied Mechanics Trans. ASME 61 (1) : 192 ~ 198

주진원 , 2007 , 무아레 간섭계 측정과 최적화 기법을 이용한 적층판의 접착 제 물성치 규명 , 대한기계학회논문집 A 31 (11) : 1100 ~ 1107

Joo, J. W. , 2002 , Thermo- mechanical and Flexural Analysis of WB-PBGA Package Using Moiré Interferometry , Trans. of the KSME A 26 (7) : 1302 ~ 1308

Joo, J. W. , 2005 , Characterization of Flexural and Thermo- mechanical Behavior of Plastic Ball Grid Array Package Assembly Using Moiré Interferometry , Micrelectronics Reliability 45 (4) : 637 ~ 646

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