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대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접학회 2007년도 추계 학술발표대회 개요집 제48권
발행연도
2007.11
수록면
245 - 247 (3page)

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Sn-base solder bump is mainly used in micro-joining for flip chip package. The quantity of intermetallic compounds that was formed between Cu pad and solder interface importantly affects reliability. In this research, micro-bump was fabricated by two binary electroplating and the Intermetallic compounds(IMCs) was estimated quantitatively. W ... 전체 초록 보기
#Electroplating #flip-chip bump #SiC powder #IMC(Intermetallic compound) #Nanoparticle

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 실험방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
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이세형 ,  이창우 ,  강남현 외 2명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2006 .05

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