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대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2007도 추계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2007.10
수록면
7 - 12 (6page)

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The purpose of the study is to simulate the displacement of the LCD glass during process of a large size imprint. During this process, a small temperature variation makes thermal stress, which causes the horizontal variation of mold and glass. During alignment process to fix the LCD glass on a alignment stage, the vertical displacement is made by the absorption pressure and the shear stress generated by align movement. This study simulates the horizontal displacement of mold and glass due to temperature variation, the vertical displacement depending on the shape of absorption surface fixing the LCD glass on alignment stage, and the horizontal and vertical displacement which occurs in the LCD glass at the alignment process. Algor which is a FEM code for a framework simulation was applied. Temperature variation above ± 0.1℃ on mold and glass causes the horizontal displacement of 150㎚ due to thermal expansion. The vertical displacement due to the circular absorption nozzle is ten times of the case of rectangular absorption nozzle. The estimated displacement of the LCD glass in the alig㎚ent process is about 4.9㎚.
#Imprint #FEM #Thermal expansion #LCD Glass #Stress concentration

목차

Abstract
1. INTRODUCTION
2. ANALYSIS OBJECTS AND METHODS
3. RESULTS AND DISCUSSION
4. CONCLUSIONS
Acknowledgements:
Reference

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UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2009-550-016066279