플립칩 패키지의 신뢰성 향상에 관한 연구

이선병; 김종민; 이성혁; 신영의

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 이선병 김종민 이성혁 신영의

저널정보: 한국생산제조학회 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 한국공작기계학회 2007 춘계학술대회 논문집

발행연도: 2007.5

수록면: 529 - 535 (7page)

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A solder joint fatigue failure of flip chip (FC) package is mainly caused by the thermal stress due to the coefficient of thermal expansion (CTE) mismatch between the silicon die and the substrate. A nonlinear finite element analysis was conducted to investigate solder joint reliability under thermal cycling loading for FC assemblies without and with underfill. The effect of the solder joint height and thermomechanical properties such as CTE and Young's modulus on reliability of FC package. For parametric study, a finite element analysis are performed for seven different CTEs and five different Young's moduli of underfill. The concentrated Von Mises stress of the underfilled FC assembly was approximately 85% comparing that of FC assembly without underfill. Also, the concentrated stresses in the solder joint was decreased with increasing solder joint height. In addition, it is found that the solder joint reliability was improved with increasing Young's Modulus of underfill. Furthermore, the solder joint reliability was improved as the CTE was close to that of solder.

#Coefficient of Thermal Expansion(CTE) #Finite Element Analysis #Flip Chip #Lead-free Solder #Reliability #Sn-3.5Ag #Solder Joint #Thermal Fatigue #Underfill #Young's Modulus

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