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대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접학회 2007년도 추계 학술발표대회 개요집 제48권
발행연도
2007.11
수록면
150 - 152 (3page)

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It has been known that the underfilling technique is effective in reducing thermal and environmental stress concentration at solder joint in FC asscemblies. In this paper, the effect of thermomechanical properties of underfill such as coefficient of thermal expansion(CTE) and Young's modulus on reliability of FC assembly under th ... 전체 초록 보기

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 유한요소해석
3. 결과 및 고찰
4. 결론
후기
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