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대한기계학회 대한기계학회 논문집 A권 대한기계학회논문집 A권 제28권 제11호
발행연도
2004.11
수록면
1,646 - 1,655 (10page)

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A description of the basic principles of moire interferometry leads to the design of a eight-mirror, four-beam interferometer for obtaining fringe patterns representing contour-maps of in-plane displacements. The technique is implemented by the optical system using an environmental chamber for submicro-displacement mesurement. In order to estimate the reliability and applicability of the system developed, the measurement of coefficient of thermal expansion (CTE) for a aluminium block is performed. Consequently, the system is applied to the measurement of thermal deformation of a WB-PBGA package assembly. Temperature dependent analyses of global and local deformations are presented to study the effect of the mismatch of CTE between materials composed of the package assemblies. Bending displacements of the packages and average strains of solder balls are documented. Thermal induced displacements calculated by FEM agree quantitatively with experimental results.

목차

Abstract

1. 서론

2. 무아레 간섭계의 원리 및 변형해석

3. 무아레 간섭계의 설계 및 구성

4. 시스템의 신뢰성 평가

5. PBGA 패키지의 열변형 측정

6. 실험결과 및 토의

7. 결론

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참고문헌

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