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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2008.4
- 수록면
- 72 - 77 (6page)
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본 논문에서는 Embedded resistor 적용을 위한 오개닉 기판 위에 캐버티(Cavity) 공정에 의해서 형성된 균일한 두께를 갖는 저항체의 제조 방법과 저항편차에 대해서 조사했다. 기존의 스크린 프린팅에 의해서 발생하는 PCB의 위치에 따른 저항값의 편차를 개선하기 위하여 캐버티 공정을 소개했다. 원하는 모양과 부피를 갖는 저항은 스크린 프린팅과 페이스트를 이용하여 cavity 공정에 의해 정확하게 형성되어 졌다. 이 방법은 PCB의 생산 공정시간을 줄일 수 있고, 스크린 프린팅의 정밀도에 의한 큰 영향 없이 빠르게 공정 조건을 배치할 수 있으므로써 생산량을 개선시킬 수 있다.
목차
요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 본론
Ⅲ. 결론
참고문헌
저자소개
참고문헌 (7)
참고문헌 신청
1. [학술대회논문] - T.Lenihan / 2002 / Embedded Thin Film Resistor, Capacitors and Inductors In Flexible Polyimide Films / 1996 Electronic Component and Technology Conference
2. [학술대회논문] - Bruce C.Kim / 2001 / A New Test Method for Embedded Passives in High Density Package Substrate / 2001 Electronic Component and Technology Conference
3. [학술지(정기간행물)] - Richard Ulrich / 2004 / Embedded Resistors and Capacitors for Organic-Based SOP / IEEE Trans.on advanced packaging 27 (2)
4. [단행본] - William J. Borland / 2001 / Embedded Passive Components in Printed Wiring Boards: A Technology Review / Circuitree
5. [단행본] - Gregory Dunn / 2005 / Improvements in polymer thick film(PTF) resistor technology / circuiTree
2. [학술대회논문] - Bruce C.Kim / 2001 / A New Test Method for Embedded Passives in High Density Package Substrate / 2001 Electronic Component and Technology Conference
3. [학술지(정기간행물)] - Richard Ulrich / 2004 / Embedded Resistors and Capacitors for Organic-Based SOP / IEEE Trans.on advanced packaging 27 (2)
4. [단행본] - William J. Borland / 2001 / Embedded Passive Components in Printed Wiring Boards: A Technology Review / Circuitree
5. [단행본] - Gregory Dunn / 2005 / Improvements in polymer thick film(PTF) resistor technology / circuiTree
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