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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
Korean Society for Precision Engineering International Journal of Precision Engineering and Manufacturing International Journal of Precision Engineering and Manufacturing Vol.9 No.4
발행연도
2008.10
수록면
57 - 62 (6page)

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The aim of this investigation was to extract the fatigue properties at the designated fatigue life of copper foil and observe the mean stress and stress amplitude effects on both the fatigue life and the corresponding surface morphology Tensile tests were performed to determine the baseline monotonic material properties of the proportional limit and ultimate tensile strength. Constant amplitude fatigue tests were carried out using a feedback-controlled fatigue testing machine. The mean stress and the stress amplitude were changed to obtain the complete nominal stress￢life curves. An atomic force microscope was utilized to observe the relationship between the fatigue damage and the corresponding changes in surface morphology. A Basquin's exponent of-0.071 was obtained through the fatigue tests. An endurance limit of 122 MPa was inferred from a Haigh diagram. The specimen surface became rougher as the number of fatigue cycles increased, and there was a close relationship between the fatigue damage and the surface roughness evolution.
#Copper foil #Fatigue #Closed-loop control #Mean stress #S-N curve #Surface roughness

목차

1. Introduction
2. Research Procedure
3. Experimental Procedures
4. Results and Discussion
5. Conclusions
ACKNOWLEDGMENT
REFERENCES

참고문헌 (19)

참고문헌 신청
1. [학술지(정기간행물)] - Read, D. T / 1995 / Fatigue of Microlithographically- Patterned Free-Standing Aluminum Thin Film under Axial Stresses / J. Electronic Packaging 117 (1) : 1 ~ 5 google schola 2. [학술지(정기간행물)] - Read,D.T / 1998 / Tension-tension Fatigue of Copper Thin Films / Int.J.Fatigue 20 (3) : 203 ~ 209 google schola 3. [학술지(정기간행물)] - Bagdahn, J / 2003 / Fatigue of Polycrystalline Silicon under Long-term Cyclic Loading / Sens. Actuators A103 (1/2) : 9 ~ 15 google schola 4. [학술지(정기간행물)] - Kim, S.-W. / 2007 / Specimen Aligning Techniques in Tensile and Fatigue Tests for Thin Films / Fatigue Fract. Engng Mater. Struct 30 (1) : 64 ~ 71 google schola 5. [학술지(정기간행물)] - Han, S.-W. / 2007 / Fatigue Behavior of Thin Cu Foils for Flexible Printed Circuit Board / Solid State Phenomena 124-126 : 1369 ~ 1372 google schola

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