플립칩용 10㎛ 급 Sn-Cu 전해도금 범프 형성

이희열 ,  전지헌 ,  이영곤 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2008 .11

무전해 니켈 도금을 이용한 Flip Chip bumping 공정에 관한 연구

조원종 ,  이창열 ,  정승부 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2002 .05

대시야 백색광 간섭계를 이용한 Flip Chip Bump 검사

구영모 ,  이규호

대한전기학회 학술대회 논문집

2013 .07

Electrodeposition of Au-Sn Solder for LED Flip-Chip Package

Doo-Hyun Kwon ,  Sung-Kyu Kim ,  Tae-Sung Oh

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

플립칩용 Sn-Cu 초미세 범프의 형성 특성 연구

이희열 ,  김인락 ,  전지헌 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2008 .05

MCP 를 위한 Cu/Sn/Cu 범프의 계면미세구조가 신뢰성에 미치는 영향

정명혁 ,  김재원 ,  곽병현 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2010 .05

대시야 백색광 간섭계를 이용한 Flip Chip Bump 3차원 검사 장치

구영모 ,  이규호

한국지능시스템학회 논문지

2013 .08

대시야 백색광 간섭계를 이용한 Flip Chip Bump 3차원 검사 장치 성능 평가

구영모 ,  이규호

대한전기학회 학술대회 논문집

2013 .10

대시야 백색광 간섭계를 이용한 Flip Chip Bump 3차원 검사 장치 성능 평가

구영모 ,  이규호

정보 및 제어 논문집

2013 .10

Insert-Bump를 이용한 본딩 공정에 관한 연구

이영강 ,  송준엽 ,  이재학 외 3명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2012 .10

다구찌법을 이용한 IR 레이저 Flip-chip 접합공정 최적화 연구

송춘삼 ,  지현식 ,  김주한 외 2명

대한용접·접합학회지

2008 .06

반도체 3차원 칩 적층을 위한 미세 범프 조이닝 기술

고영기 ,  고용호 ,  이창우

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

2014 .10

이원계 전해도금법에 의한 Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더 범핑의 정밀 조성제어

이세형 ,  이창우 ,  강남현 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2006 .05

대시야 백색광 간섭계를 이용한 Flip Chip Bump 3차원 검사 장치

구영모 ,  이규호

한국지능시스템학회 학술발표 논문집

2013 .04

Flip Chip의 Solder Bump 형성을 위한 Ni/Au 무전해 도금 공정 연구

조민교 ,  오무형 ,  박종완

한국재료학회 학술발표대회

1995 .01

3차원 집적을 위한 Cu pillar/Ni(P)/Sn 구조 bump의 기계적 특성평가

이후정 ,  이병훈

대한기계학회 춘추학술대회

2011 .04

Solder Bump Formation by Ni / Au Electroless Plating for Flip Chip Packaging

조민교 ,  오무형 ,  이원해 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1996 .01

다층패키지 고신뢰성 삽입형 본딩 기술

이재학 ,  송준엽 ,  하태호 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2013 .05

3 차원 MCP 적층을 위한 ISB 접속 및 본딩헤드 기술개발

이재학 ,  김형준 ,  송준엽 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2013 .10

Joule열이 Sn-3.5Ag 플립칩 솔더범프의 Electromigration 거동에 미치는 영향

이장희 ,  양승택 ,  서민석 외 3명

한국재료학회지

2007 .01