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저자정보
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2008년도 추계학술대회
발행연도
2008.11
수록면
1,821 - 1,824 (4page)

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A novel in-mold packaging process has been developed to manufacture devices with closed channels. In this unified process, fabrication of open channels and forming the rigid cover on top of them are sequentially integrated in the same mold. The entire process is comprised of two phases. In the first phase, the open channels are fabricated under an exquisitely controlled temperature and pressure using the conventional micro injection molding technology. In the second phase, the closed channels are fabricated by conducting the injection molding process using the molded structure with the open channels as a mold insert. As a result, the in-mold technology can eliminate the bonding processes such as heating, ultrasonic or chemical processes for cohesion between the channel and the cover, which have been required in conventional methods.
#In mold packaging process(인 몰드 패키징) #Injection mold(사출성형) #Micro channel(마이크로 채널) #Brass mold(황동 코어)

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험 장비
3. 성형 조건 및 실험 결과
4. 결론
후기
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