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한국생산제조학회 한국생산제조학회지 한국공작기계학회 논문집 Vol.18 No.1
발행연도
2009.2
수록면
116 - 121 (6page)

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Thermosonic flip chip bonding is an important technology for the electronic packaging due to its simplicity, cost effectiveness and clean and dry process. Mechanical properties of the horn and the shank, such as the natural frequency and the amplitude, have a great effect on the bonding capability of the transverse flip chip bonding system. In this research, two kinds of study are performed. The first is the new design of the clamp and the second is the effect of tolerance parameters to the performance of the system. The clamp with a bent shape is newly designed to hold the nodal point of the flip chip. The second is the effect of the design parameters on the vibration amplitude and planarity at the end of the shank. The variation of the tolerance parameters changes the amplitude and the frequency of the vibration of the shank. They, in turn, have an effect on the quantity of the plastic deformation of the gold ball bump, which determined the quality of the flip chip bonding. The tolerance parameters that give the great effect on the amplitude of the shank are determined using Taguchi’s method. Error of set-up angle, the length and diameter of horn and error of the length of the shank are determined to be the parameters that have great effect on the amplitude of the system.
#Thermosonic bonding(열-초음파 접합법) #transverse flip chip bonding(횡방향 플립칩 접합) #Bent shape fixture(곡선형 클램프) #Taguchi's method(다구치 방법)

목차

Abstract
1. 서론
2. 수치해석을 위한 혼의 모델링
3. 결과
4. 결론
참고문헌

참고문헌 (7)

참고문헌 신청
1. [학술지(정기간행물)] - Kang, S. Y / 1995 / Studies of thermosonic bonding for flip chip assembly / Materials Chemistry and Physics 42 : 31 ~ 37 google schola 2. [학술대회논문] - McLaren, T / 1995 / Thermosonic flip chip bonding for an 8x8 VCSEL array / in proc. 45th ECTC : 393 ~ 400 google schola 3. [단행본] - Madhay S. P / 1992 / Quality engineering using robust design / Prentice Hall google schola 4. [학술대회논문] - Li, H. L. M / 2003 / Comparison of bonding defects for longitudinal and transverse thermosonic flip chip / Electronics Packaging Technology. 2003 5th Conference : 350 ~ 355 google schola 5. [학술지(정기간행물)] - Neppiras, E. A / 1965 / Ultrasonic Welding of Metals / Ultrasonics 3 : 128 ~ 135 google schola

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