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대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 大韓熔接·接合學會誌 第27卷 第1號
발행연도
2009.2
수록면
85 - 89 (5page)

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이 논문의 연구 히스토리 (3)

2009

0402칩의 무연솔더링 최적공정 연구
방정환 ,  이세형 ,  신의선 외 2명 대한용접·접합학회지 2009.02 학술저널

2008

0402칩의 무연솔더링 최적공정 연구
방정환 ,  이세형 ,  신의선 외 2명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2008.11 학술대회자료

2007

무연솔더 적용한 0402 칩의 공정제어
방정환 ,  이창우 ,  이종현 외 2명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2007.11 학술대회자료

초록· 키워드

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Reflow process conditions were investigated for 0402 electric parts with Sn-3.0Ag-0.5Cu solders. Circle hole shape metal mask with 100 m thickness showed excellent printability. Self alignment abilities were 71% for 1005 chips, 52% for 0603 chips, and 3% for 0402 chips. Average joining strengths were 1990 gf for 1005 chips, 867 gf for 0603 chips, and 525 gf for 0402 chips. As mis-mounting angle increased, joining strength decreased. Considering self-alignment ability, mounting angle had to be under 5° and contact area of the chips had to be over 40% for Pb-free soldering process for 0402 chips.
#Surface mount technology #Pb-free soldering #Joining strength #0402 chips #Self alignment

목차

Abstract
1. 서론
2. 사용 재료
3 실험 방법
4. 실험 고찰
5. 결론
참고문헌

참고문헌 (7)

참고문헌 신청
1. [학술지(정기간행물)] - D. Rocak / 2007 / A reliability study of the lead-free solder connections of miniature chip components on hybrid circuits (2007) / Microelectronics Reliability 47 : 986 ~ 995 google schola 2. [학술지(정기간행물)] - M. Ayob / 2008 / A survey of surface mount device placement machine optimisation: Machine classification (2007) / European Journal of Operational Research 186 : 893 ~ 914 google schola 3. [학술지(정기간행물)] - S. Amore / 2008 / Wetting behavior of lead-free Sn-based alloys on Cu and Ni substrates / Material Science and Engineering A495 : 108 ~ 112 google schola 4. [학술지(정기간행물)] - Hwa-Teng Lee / 2005 / Reliability of Sn-Ag-Sb lead-free Solder Joints(2005) / Matrials Science and Engineering A 407 : 36 ~ 44 google schola 5. [학술지(정기간행물)] - A. Tavarez / 2003 / Modeling the Thermal Behavior of Solder Paste Inside Reflow Ovens(2002) / J. Electron. Package. 125 (3) : 12 ~ google schola

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