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한국기계가공학회 한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집 한국기계가공학회 2007년도 춘계학술대회 논문집
발행연도
2007.6
수록면
189 - 193 (5page)

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Laser micromachining is very useful method to process the thin Si wafer directly. Silicone is one of the semiconductor materials which energy band gap is 1.107 eV in normal temperature. Therefore it is necessary to select laser wavelength of 1116nm to process silicone. To be obtained single photon excitation, we select Nd:YAG laser of 1064 nm. In this paper, we studied the phenomena of laser micro machining, compared and analyzed the experimental results processed by various laser systems..
#Laser micromachining(레이저 미세가공) #Silicon wafer(실리콘 웨이퍼)

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 355㎚ Nd:YVO₄ 레이저를 이용한 가공형상
3. 엑시머 레이저를 이용한 가공형상
4. 펨토초 레이저를 이용한 가공형상
5. 결론
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