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이용수
1. 서론
2. Bump Pattering 필요성
3. 초음파 Head 설계
4. Bump Pattering 실험
5. 결론
참고문헌
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
Insert-Bump를 이용한 본딩 공정에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2012 .10
23um이하 Bump Length 용 고경도 Au Bump 공정 조건 연구
대한전자공학회 학술대회
2011 .06
3차원 적층 패키지를 위한 Insert-Bump 본딩공정에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2013 .10
다층패키지 고신뢰성 삽입형 본딩 기술
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2013 .05
[연구논문] 스트립 형상인 Au 범프의 종방향 초음파 접합
대한용접·접합학회지
2004 .06
이중범프포일 공기베어링의 성능해석
Tribology and Lubricants
2007 .06
이중범프포일 공기베어링의 성능해석
한국트라이볼로지학회 학술대회
2007 .06
Bump가 있는 초음속 유동장의 수치적 연구
한국전산유체공학회 학술대회논문집
2005 .04
폴리머탄성범프를 이용한 유연패키지 접속기술의 탄성범프 변형 거동 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .05
A New COG Technique Using Solder Bumps for Flat Panel Display
한국정보디스플레이학회 International Meeting
2003 .01
3 차원 MCP 적층을 위한 ISB 접속 및 본딩헤드 기술개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2013 .10
반도체 3차원 칩 적층을 위한 미세 범프 조이닝 기술
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2014 .10
SABiT 공법적용 인쇄회로기판의 은 페이스트 범프 크기 및 제작 조건에 따른 전기 저항 특성
전기전자재료학회논문지
2010 .01
이중범프포일 공기베어링의 성능에 미치는 마찰효과
Tribology and Lubricants
2007 .08
이중범프포일 공기베어링의 성능에 미치는 마찰효과
한국트라이볼로지학회 학술대회
2007 .06
4빔형 압저항 실리콘 가속도센서의 제조 및 Bump 본딩 기술
대한전자공학회 학술대회
1995 .06
4빔형 압저항 실리콘 가속도 센서의 제조 및 BUMP 본딩 기술 ( Fabrication of 4-Beam Piezoresistive Silicon Acceleration Sensor and Its Bump Bonding Technique )
대한전자공학회 학술대회
1995 .07
마이크로 표면돌기의 응착력과 마찰력
대한기계학회 논문집 A권
2004 .08
Bump Hunting 을 이용한 공정 최적화
대한산업공학회 추계학술대회 논문집
2002 .10
컴퓨터 시뮬레이션을 이용한 소형 임내차 시작기의 장애물 통과 및 적재 안정성 평가
바이오시스템공학(구 한국농업기계학회지)
2005 .01
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