SABiT 공법적용 인쇄회로기판의 은 페이스트 범프 크기 및 제작 조건에 따른 전기 저항 특성

송철호; 김영훈; 이상민; 목지수; 양용석

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자료유형: 학술저널

저자정보: 송철호 김영훈 이상민 목지수 양용석

저널정보: 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 전기전자재료학회논문지 제23권 제4호

발행연도: 2010.1

수록면: 298 - 302 (5page)

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We investigated the resistance change behavior of SABiT (Samsung Advanced Bump interconnection Technology) technology-applied PCB (Printed Circuit Board) with the various bump sizes and fabrication conditions. Many testing samples with different bump size, prepreg thickness, number of print on the formation of Ag paste bump, were made. The resistance of Ag paste bump itself was calculated from the Ag paste resistivity and bump size, measured by using 4-point probe method and FE-SEM (Field Emission Scanning Electron Microscope), respectively. The contact resistance between Ag paste bump and conducting Cu line were obtained by subtracting the Cu line and bump resistances from the measured total resistance. It was found that the contact resistance drastically changed with the variation of Ag paste bump size and the contact resistance had the largest influence on total resistance. We found that the bump size and contact resistance obeyed the power law relationship. The resistance of a circuit in PCB can be estimated from this kind of relationship as the bump size and fabrication technique vary.

#Ag paste bump #PCB #Contact resistance

참고문헌 (8)

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H. Nakase / 2006 / Balance type pair transmission line for 60-GHz band using multi-layer substrate / Electronics and Communications in Japan 89 : 957 ~

K. Goto / 2000 / High-density printed circuit board using B2itTM technology / IEEE Transactions on Advanced Packaging 23 (3) : 447 ~

O. Shimada / 1998 / Thermal management estimations for buried bump interconnection technology printed wiring boards with bump (filled via) interconnection / Proceedings of InterSoc

S. Ochi / 2002 / A study of advanced ALIVH(R) interconnection technology / Proceedings of International Symposium on Advanced Packaging Materials : 356 ~

T. I. Shin / 2007 / Electrical measurement of a lead-free solder assembly after environmental tests by SEM internal probing / JOM 59 (7) : 32 ~

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