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이중범프포일 공기베어링의 성능해석
Tribology and Lubricants
2007 .06
이중범프포일 공기베어링의 성능해석
한국트라이볼로지학회 학술대회
2007 .06
Insert-Bump를 이용한 본딩 공정에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2012 .10
23um이하 Bump Length 용 고경도 Au Bump 공정 조건 연구
대한전자공학회 학술대회
2011 .06
이중범프포일 공기베어링의 성능에 미치는 마찰효과
한국트라이볼로지학회 학술대회
2007 .06
이중범프포일 공기베어링의 성능에 미치는 마찰효과
Tribology and Lubricants
2007 .08
Bump가 있는 초음속 유동장의 수치적 연구
한국전산유체공학회 학술대회논문집
2005 .04
[연구논문] 스트립 형상인 Au 범프의 종방향 초음파 접합
대한용접·접합학회지
2004 .06
The Structure Analysis of Bump Type Recording Films using computer simulation
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
1992 .10
SABiT 공법적용 인쇄회로기판의 은 페이스트 범프 크기 및 제작 조건에 따른 전기 저항 특성
전기전자재료학회논문지
2010 .01
다층패키지 고신뢰성 삽입형 본딩 기술
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2013 .05
저온 접합을 위한 Bump Patterning
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .11
AERODYNAMIC DESIGN OF A BUMP-TYPE INLET
한국전산유체공학회 학술대회논문집
2008 .03
A New COG Technique Using Solder Bumps for Flat Panel Display
한국정보디스플레이학회 International Meeting
2003 .01
마이크로 표면돌기의 응착력과 마찰력
대한기계학회 논문집 A권
2004 .08
3차원 적층 패키지를 위한 Insert-Bump 본딩공정에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2013 .10
Solder Bump Height 예측프로그램 개발
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2011 .11
Bump Hunting 을 이용한 공정 최적화
대한산업공학회 추계학술대회 논문집
2002 .10
The Stability of Plating Solution and the Current Density Characteristics of the Sn-Ag Plating for the Wafer Bumping
한국표면공학회지
2017 .06
폴리머탄성범프를 이용한 유연패키지 접속기술의 탄성범프 변형 거동 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .05
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