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대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2009년도 추계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2009.11
수록면
355 - 358 (4page)

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이 논문의 연구 히스토리 (3)

2010

Microstructural Study of Creep-Fatigue Crack Propagation for Sn-3.0Ag-0.5Cu Lead-Free Solder
우태욱 ,  카오루 코바야시 ,  박현철 외 2명 마이크로전자 및 패키징학회지 2010.01 학술저널

2009

Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더재료의 크립-피로 균열진전에 대한 연구
우태욱 ,  Masao Sakane ,  Kao 외 2명 대한기계학회 춘추학술대회 2009.11 학술대회자료

2008

Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더재료의 피로 균열진전에 관한 연구
우태욱 ,  김광수 ,  Masao Sakane 외 2명 대한기계학회 춘추학술대회 2008.11 학술대회자료

초록· 키워드

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This study investigates crack growth behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu lead-free solder under creep-fatigue conditions. Crack growth tests were conducted using center-cracked-plate specimens in slow-fast (cp), fastslow (pc) and slow-slow (cc) strain waveforms with nominal strain control. The crack growth rates for the three strain waveforms were correlated with the creep J-integral range.
#Solder(솔더) #Creep-fatigue(크립-피로) #Crack growth(균열진전) #J-Integral(J-적분)

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험 방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
후기
참고문헌

참고문헌 (0)

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