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박유진 (부산대학교) 방정환 (한국생산기술연구원) 오철민 (전자부품연구원) 홍원식 (전자부품연구원) 강남현 (부산대학교)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접접합학회 2017년도 추계학술발표대회[초록집]
발행연도
2017.11
수록면
147 - 147 (1page)

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2018

Sn-3.0Ag-0.5Cu와 Sn-8.0Sb-3.0Ag 무연 솔더의 크립 특성에 미치는 미세조직의 영향
박유진 재료공학과 2018.01 학위논문

2017

Sn-3.0Ag-0.5Cu솔더와 Sn-8.0Sb-3.0Ag솔더의 크립특성에 공정 조직이 미치는 영향
박유진 ,  방정환 ,  오철민 외 2명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2017.11 학술대회자료

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#Creep #Lead-free solder #Sb solder #Sn-8.0Sb-3.0Ag #Solder microstructure

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