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학술저널
저자정보
이경구 (한려대학교 신소재공학과) 백대화 (광주 전남지방 중소기업청) 서윤종 (광주 전남지방 중소기업청) 이도재 (전남대학교 공과대학 금속공학과)
저널정보
한국주조공학회 한국주조공학회지 (주조) 한국주조공학회지 제21권 제4호
발행연도
2001.1
수록면
239 - 245 (7page)

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Microstructure and mechanical properties of Sn-3.1 wt.%Ag-6.9 wt.%Bi system solders on Cu-substrate were studied. The Sn3.1 wt.%Ag-6.9 wt.%Bi alloy was designed by phase diagram and chemical properties and was prepared by melting in argon atmosphere. The mechanical properties of solder/Cu joints were examined by shear strength test, and also creep test. The microstructure of Sn-3.1 wt.%Ag-6.9 wt.%Bi alloy consists of Bi-rich phase and $Ag_3Sn$ precipitate in {\beta}-Sn$ matrix phase. The shear strength of the joint was decreased with aging treatment. Crack path under shear test was through the solder. Similar crack path change mode was observed at the creep test of solder/Cu joint. The creep behavior of Sn-3.1 wt.%Ag-6.9 wt.%Bi alloy represented the inverse primary creep behavior at all test condition. It is suggested that the inverse primary creep behavior is induced from Bi solute atoms in Sn-matrix. The creep resistance of Sn-3.1Ag-6.9Bi alloy is better than that of Sn-3.5 wt.%Ag alloy at all test conditions.
#Sn-3 #5Ag #Pb-free solder #Creep #Shear strength

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