Electromigration 고장에 의한 의 OP-Amp IC 수명예측

김령; 장미순; 김재중; 곽계달

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 김령 (한양대학교) 장미순 김재중 곽계달

저널정보: 대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2009년도 추계학술대회 강연 및 논문 초록집

발행연도: 2009.11

수록면: 1,476 - 1,481 (6page)

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The electromigration formation which is one of a critical failure mechanism in microelectronic devices. Minimizing the thin film interconnections make high current densities at electrical metal pattern. If an electrical current flows through a thin metal pattern, electromigration problems are occurred. The current density over 1×10? A/㎠ on a constant d.c. power when current flow in aluminum metal make electromigration. The electromigration due to Joule heating under high current density and high temperature conditions can be confirmed by resistance increase. The electromigration makes electronic open by induced void at anode and short state by induced hillock at cathode. Finally, we estimated the relation of life-stress and acceleration factor with ALTA data.

#Electromigration(전자이동) #Failure Analysis(고장분석) #Void(공핍) #Hillock(누적) #Current density(전류밀도) #Joule heating(줄열)

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