메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2009년도 추계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2009.11
수록면
1,549 - 1,554 (6page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

초록· 키워드

오류제보하기
The gold-aluminum intermetallic phases are known to contribute to the long term degradation of gold wire ball bonds to aluminum pad on semiconductor devices. The ball bonds experience elevated temperatures and hence accelerated thermal diffusion reactions that promote the transformation of the Au-Al phases and IMC growth. In this paper, the IC under high temperature storage (HTS) tests are meticulously investigated. Thermal exposure resulted in the IMC growth, Kirkendall void and crack of the Au-Al phases. Also IMC formed within Au-Al bond by high temperature annealing were corroded by bromine ion involved in EMC(Epoxy Molding Compound). The degradation of the Au-Al ball bond by IMC growth and corrosion from ion impurities cause bonds to fail.

목차

Abstract
1. 서론
2. IMC 형성 메커니즘과 결합 고장모드 분석
3. IMC 성장 가속 시험
4. 결론
참고문헌

참고문헌 (0)

참고문헌 신청

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0

UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2009-550-019124418