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대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2009년도 추계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2009.11
수록면
1,549 - 1,554 (6page)

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The gold-aluminum intermetallic phases are known to contribute to the long term degradation of gold wire ball bonds to aluminum pad on semiconductor devices. The ball bonds experience elevated temperatures and hence accelerated thermal diffusion reactions that promote the transformation of the Au-Al phases and IMC growth. In this paper, the IC under high temperature storage (HTS) tests are meticulously investigated. Thermal exposure resulted in the IMC growth, Kirkendall void and crack of the Au-Al phases. Also IMC formed within Au-Al bond by high temperature annealing were corroded by bromine ion involved in EMC(Epoxy Molding Compound). The degradation of the Au-Al ball bond by IMC growth and corrosion from ion impurities cause bonds to fail.
#Intermetallic Compound(금속간 화합물) #Kirkendall effect(컬켄달 효과) #Thermal diffusion(열 확산) #Void(기공) #Ion impurity(이온 불순물) #Corrosion(부식)

목차

Abstract
1. 서론
2. IMC 형성 메커니즘과 결합 고장모드 분석
3. IMC 성장 가속 시험
4. 결론
참고문헌

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