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학술저널
저자정보
전유재 (중앙대학교) 김도석 (중앙대학교) 신영의 (중앙대학교)
저널정보
한국자동차공학회 한국자동차공학회논문집 한국자동차공학회논문집 제19권 제6호
발행연도
2011.11
수록면
90 - 96 (7page)

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In this study, the characteristic of fractured portion and shape on solder joints were investigated according to the thermal shock test for Automotive Application Component using Sn-3.0Ag-0.5Cu solder, which has a outstanding property as Lead-free solder. The value of pull and shear strength was decreased in principle after 432 cycles thermal shock test. In addition, fracture mode was verified by using EDS and SEM to observe fractured shape on the solder joints before and after thermal shock. In before thermal shock test, the fracture mode revealed typically solder layer's fracture mode. In after thermal shock test, we identified multiple fracture mode of the ductile and brittle fracture. Even though same composition of solder was used to experimental for estimating. the fracture mode varied on the fracture portion's height and the directional angles of shear strength. In conclusion, we identified that mechanical strength was affected on the solder layer's fracture mode.
#Automotive application component(자동차 전장부품) #Lead-free solder(무연솔더) #Fracture mode(파괴모드) #Pull strength test(인장강도 시험) #Shear strength test(전단강도 시험) #Thermal shock test(열충격 시험)

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
후기
References

참고문헌 (8)

참고문헌 신청
1. [학술대회논문] - S. I. Son / 2010 / A Study on Tensile Characteristic of QFP Lead-free Joint for Automotive Electrical Parts : 437 ~ 438 dbpia 2. [학술대회논문] - H. J. Lee / 2009 / Fatigue Life Assessment of Electronic Components in Automotive Environment / Spring Conference Proceedings, KSAE, KSAE09-B0195 : 1171 ~ 1174 google schola 3. [단행본] - W. B. Hampshire / 1993 / The Search for Lead-free Solders, Soldering & Surface Mount Technology / MCB University Press : 49 ~ google schola 4. [학술지(정기간행물)] - 하상수 / 2006 / 무연 솔더가 적용된 자동차 전장부품 접합부의 열적.기계적 신뢰성 평가 / 대한용접접합학회지 24 (6) : 21 ~ 27 dbpia 5. [학술지(정기간행물)] - 박진석 / 2009 / 평판디스플레이를 위한 열압착법을 이용한 이방성 도전성 필름 접합 / 전기전자재료학회논문지 22 (3) : 199 ~ 204 dbpia

이 논문의 저자 정보

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