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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2006.7
- 수록면
- 1,450 - 1,451 (2page)
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In this paper, we first applied the chemical mechanical polishing (CMP) process to the planarization of ferroelectric film in order to obtain a good planarity of electrode/ferroelectric film interface. Bi<SUB>3.25</SUB>La<SUB>0.75</SUB>Ti₃O₁₂ (BLT) ferroelectric film was fabricated by the sol-gel method. Removal rate and non-uniformity (WIWNU%) ... 전체 초록 보기
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