접합 SOI 웨이퍼내의 계면고찰

홍필영 ,  문동찬 ,  강성건 외 3명

한국재료학회 학술발표대회

1996 .01

수정된 직접 접합 방법을 이용한 유리-실리콘 기판의 저온 접합에 관한 연구

朱炳權 ,  高彰基 ,  李允熙 외 6명

전기학회논문지

1997 .03

직접 접합된 실리톤 기판쌍에 있어서 계명 산화막의 상태와 이의 새로운 평가 방법 ( Condition and New Testing Method of Interfacial Oxide Films in Directly Bonded Bonded Silicon Wafer Pairs )

주병권 ,  이윤희 ,  정회환 외 4명

전자공학회논문지-A

1995 .03

유리 ∥실리콘 기판 직접 접합에 대한 연구

민홍석 ,  주영창 ,  송오성 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2000 .05

선형열처리법으로 직접 접합된 Si 기판 및 산화된 Si 기판의 접합 특성

이진우 ,  강춘식 ,  송오성 외 1명

한국재료학회지

2000 .01

실리콘 직접 접합에 있어서 KOH-식각된 접합계면의 모양과 계면산화막의 상태간의 관계 ( Relationship between the Shape of KOH-etched Bonding Interface and the Interfacial Oxide Condition in Silicon Direct Bonding )

주병권 ,  차균현 ,  오명환

대한전자공학회 학술대회

1994 .07

열처리 온도에 따른 니켈실리사이드 실리콘 기판쌍의 직접접합

송오성 ,  안영숙 ,  이영민 외 1명

한국재료학회지

2001 .01

확산 및 Brazing접합 - 계면접합의 원리와 그 응용

강정윤

용접기술강습회

1990 .01

실리콘-유리 정전 열 접합에 있어서 상온 예비 접합에 의한 접합 특성의 개선

朱炳權 ,  李德重 ,  李允熙 외 4명

전기학회논문지

1998 .08

직접 접합된 Si-Si, Si-$SiO_2$/Si기판쌍의 접합 계면에 관한 연구

주병권 ,  방준호 ,  이윤희 외 2명

한국재료학회지

1994 .01

초음파 접합 장치의 냉각관 설계 및 접합강도 실험

이동욱 ,  전의식

한국산학기술학회 논문지

2014 .04

Si-wafer/Glasse 기판 접합에 대한 Sn계 솔더의 젖음성 및 접합 특성 ( The wetting and bonding properties of Sn alloy solders to Si-wafer/Glass substrate bonding )

홍순민 ,  박창배 ,  박재용 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

1999 .01

Thin Wafer를 이용한 Triple direct bonding에 관한 연구

이현기 ,  정호필 ,  윤상기 외 4명

대한전기학회 학술대회 논문집

2010 .11

열처리 방법에 따른 실리콘 기판쌍의 접합 특성

송오성 ,  주영창 ,  이상현 외 1명

전기전자재료학회논문지

2003 .01

Relationship between the Shape of KOH-etched Bounding Interface and the Interfacial Oxide Condition in Silicon Direct Bonding

B.K.Ju ,  K.H.Tchah ,  M.H.Oh

대한전자공학회 학술대회

1994 .07

표면처리 공정 조건에 따른 SoQ 접합의 접합 특성에 관한 연구

김종완 ,  송은석 ,  김용권 외 1명

대한전기학회 학술대회 논문집

2009 .07

복합재료 기지재용 무정형 PEEK 필름의 Self-Bonding에 따르는 계면 미세 조직 연구

조범래

한국재료학회지

1998 .01

열가압 접합 공정으로 제조된 Cu-Cu 접합의 계면 접합 특성 평가

김광섭 ,  이희정 ,  김희연 외 3명

대한기계학회 논문집 A권

2010 .07