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저자정보
최환용 (충북대학교) 최돈진 (충북대학교) 이대종 (충북대학교) 전명근 (충북대학교)
저널정보
한국지능시스템학회 한국지능시스템학회 학술발표 논문집 한국지능시스템학회 2009년도 추계학술대회 학술발표논문집 제19권 제2호
발행연도
2009.12
수록면
88 - 91 (4page)

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본 논문은 반도체 패키지 기술의 일종인 TCP/COF의 제품 결함을 영상처리를 이용하여 검출하는 알고리즘을 제시하고, 제시한 알고리즘을 바탕으로 TCP/COF 반도체 패키지 불량검사 시스템을 구현하고자 한다. 현재 PCB(인쇄 회로 기판)의 경우 불량 검출 부분에 있어 대부분 자동화 시스템을 갖추고 있으나, TCP/COF의 경우, 불량검사는 육안으로 이루어지고 있어 품질의 신뢰성 문제와 제품 생산성이 낮은 실정이다. 불량 검사 시스템은 칼라에어리어 카메라를 사용하고, X,Y 스테이지를 정밀하게 움직이면서 실시간으로 칼라영상을 취득하고, 취득한 칼라영상을 그레이레벨 영상으로 변환하고, 노이즈 제거하기 위한 필터를 적용한다. 그리고 기준 영상과 비교하기 위한 이진화, 에지검출을 통해 제품의 불량을 검출하여 사용자에게 결과를 모니터에 표현해 주게 된다. 제시한 방법을 검사 시스템을 시현하고, Labview8.6을 사용하여 불량검출 프로그램을 구현했다.

목차

요약
1. 서론
2. TCP/COF 불량 검출 알고리즘
3. 실험 및 결과
4. 결론
참고문헌

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