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한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 전기전자재료학회논문지 제21권 제3호
발행연도
2008.1
수록면
265 - 271 (7page)

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TCP(Tape Carrier Package), COG(Chip On Glass), COF(Chip On Film) are three methods for connecting LDI(LCD Driver IC) with LCD panels. Especially COF is growing its portion of market place because of low cost and fine pitch correspondence. But COF has a problem of the lead broken failure in LCD module process and the usage of customer. During PCB(Printed Circuit Board) bonding process, the mismatch of the coefficient of thermal expansion between PCB and D-IC makes stress-concentration in COF lead, and also D-IC bending process during module assembly process makes the level of stress in COF lead higher. As an affecting factors of lead-broken failure, the effects of SR(Solder Resister) coating on the COF lead, surface roughness and grain size of COF lead, PI(Polyimide) film thickness, lead width and the ACF(Anisotropic Conductive Film) overlap were studied. The optimization of these affecting manufacturing processes and materials were suggested and verified to prevent the lead-broken failure.
#OLB #PCB #Bonding #COF #Lead broken

목차

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참고문헌 (11)

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C.S. Jang / 2007 / Issue in assembly process of next-generation fine-pitch chip-on-flex packages for LCD applications / IEEE Transaction on advanced packaging 30 (1) : 2 ~ google schola F. Ellyin / 1997 / Fatigue Damage Crack Growth and Life Prediction / Chapman & Hall : 430 ~ google schola G.S. Shen / 2002 / LCD driver IC assembly technologies & status / 2002 Int'l Symposium on Electronic Materials and Packaging : 313 ~ google schola J.A. Bannantine / 1990 / Fundamentals of Metal Fatigue Analysis / Prentice Hall : 11 ~ google schola J.I. Han / 2003 / Low temperature process for plastic LCDs / Trans. EEM 4 (2) : 12 ~ google schola

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