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- 학술대회자료
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- 발행연도
- 2003.8
- 수록면
- 210 - 223 (14page)
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In order to reduce stress in the plastic small outline J-lead(SOJ) package and prevent the interface delamination under the infrared(IR) soldering process, parameterization, parametric study and optimization are used. The design variables of dimensions and material properties are determined among all the possible variables from the parametric study. Their optimized values are determined by applying the constraint optimization to the parameterized IC package.
목차
Abstract
1. Introduction
2. Temperature and Thermal Stress Analyses
3. The Procedures of Parameterized Finite Element Model and Optimization
4. Parametric study
5. Optimization
6. Conclusion
Acknowledgements
References
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